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產(chǎn)品分析：

      通過對(duì)目標(biāo)樣品的基礎(chǔ)組分進(jìn)行分析，提供目標(biāo)樣品的全部成分報(bào)告。及基礎(chǔ)配方，可以通過實(shí)驗(yàn)室或聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行配方驗(yàn)證，中試及大生產(chǎn)提供技術(shù)支持。

性能測試：

      可以對(duì)產(chǎn)品提供以下測試：
     1.電鏡技術(shù)：SEM，TEM，F(xiàn)IB
     2.形貌分析：表面，內(nèi)部，三維
     3.樣品制備：SEM制樣，TEM制樣，EBSD制樣，金相制樣
     4.力學(xué)性能：常規(guī)力學(xué)，試樣加工，納米力學(xué).物理性能：電學(xué)測試，磁性測試，熱學(xué)測試，核磁分析，空隙分析
     5.微納加工：掩膜制造，光刻技術(shù)，薄膜生長，金屬鍍膜，刻蝕技術(shù)，劃片工藝，離子注入，晶圓鍵合，芯片代工，CMP磨拋技術(shù)，缺陷分析，引線鍵合
     6.X射線分析：顆粒分析，表面元素，內(nèi)部結(jié)果，結(jié)晶分析，殘余應(yīng)力，薄膜成分，物相分析
     7.成分分析：質(zhì)譜，光譜，能譜，波普，燃燒分析，重量分析，化學(xué)分析
     8.封裝測試：塑料封裝，陶瓷封裝，高溫封裝
     9.可靠性分析：環(huán)境實(shí)驗(yàn)，振動(dòng)實(shí)驗(yàn)，沖擊實(shí)驗(yàn)，跌落實(shí)驗(yàn)，DPA實(shí)驗(yàn)，功率循環(huán)，電學(xué)實(shí)驗(yàn)
    10.失效性分析：紅外熱像儀，超聲掃描，顯微拍照，抗靜電測試，鍍層，離子束拋光，CT，X射線等等。
    11.結(jié)構(gòu)解析，微塑料，失效分析，配方還原 ，模擬計(jì)算 ，微生物實(shí)驗(yàn)，P3實(shí)驗(yàn)室新冠病毒滅殺實(shí)驗(yàn)